
Attributes of high‑performance power module packaging
Power module packaging, has been a unique differentiator for Vicor since its inception
Vicor 獲專利的非隔離固定比率轉換器技術可在小型封裝中提供高密度和高效率的 DC-DC 電源轉換。這種創新和專有的封裝內轉換器設計(ChiP)由位於馬薩諸塞州安多弗的 Vicor 最先進的 ChiP™ 工廠獨家製造。設計師可使用這些高效能電源模組將 12V 負載集成到較新的 48V 基礎設施中,或將 48V 功能引入現有的 12V 基礎設施中。NBM 系列轉換器的另一個好處是支持雙向電源路徑,用途更廣泛。
Attributes of high‑performance power module packaging
Power module packaging, has been a unique differentiator for Vicor since its inception
创新供电网络
關於 Vicor 如何創新供電網路領域的白皮書。 提升終端系統效能所需的電源技術
先進的電源模組封裝優化了自動駕駛電動接駁車的可用功率、可靠性和安全性
Vicor 的高效電源模組確保最少的散熱,降低對複雜冷卻解決方案的需求,並最大限度地提升功率輸出
使用老式的矽 MOSFET 增加功率密度
使用高壓和模組化電源方案來設計電源系統,最大限度减少妥協和折中,使矽 MOSFET 的壽命更長


