XPUソケット内のマザーボードの導体とインターコネクトで構成されているXPUまでの短い距離、「最後のインチ」が、XPUのパフォーマンスとシステム全体の効率おいて、「制限される要素となりました。人工知能、機械学習、大規模なデータマイニングなどの高性能アプリケーションの絶えず増大する要求に応えて、XPUの動作電流は数百アンペアまで上昇しました。 高電流給電ユニットがXPUの近くに配置されているPOL（point-of-load）電源アーキテクチャは、マザーボード上の電力分配損失を軽減しますが、XPUとマザーボード間の相互接続の問題を軽減するものは何もありません。 XPU電流が増加するため、XPUソケット内のマザーボードの導体とインターコネクトで構成されているXPUとの距離が短い、XPUのパフォーマンスとシステム全体の効率が制限されています。
VicorのPower-on-Package モジュラカレントマルチプライヤ（MCM）は、XPUパッケージ内に収まり、Vicor のFactorized Power Architecture技術の効率、密度、帯域幅の利点を拡張し、すでに早期採用をされているお客様より、48V XPU直給電の他のアプリケーションで確立されています。