半導体ウェーハの外観検査を自動化することにより、半導体ICの品質と信頼性を最高レベルへ引き上げることができ、継続した歩留まりの向上が期待できます。この検査システムは精密光学系とアナログ回路で構成されており、ウェーハ製造工程のいかなる微細な欠陥も見逃しません。最新のプロセスノードでは、技術の進化とともにリソグラフィの微細化が進め、極めて精度の高い検出能力が要求されます。このことは、画像処理システムのアナログ回路とデジタル・アナログ混在回路には大きな負荷になり、たくさんのノイズフィルタが必要になります。消費電力の増大とともにフィルタも大型化し、現行のシステムでは対応が困難になりつつあります。半導体ウェーハ製造の進歩に対応するには、電力供給の新たなアプローチが必要です。