Skip to main content

文章

高密度电源组件的热测试

设计高密度电源器件的一个关键因素是内部电路的热性能。Vicor 可最大限度提高效率,以便在设计这些器件时尽可能减少损耗。即便如此,也必须耗散掉残余损耗产生的热量,以避免过热,其对于可靠性有直接影响。

与电气测试设备一样,大部分重要的热测试设备均由 Vicor 研发部开发。复杂的风洞系统是市场上提供的最优系统之一,但是专门的热测量设备、产品接口、专门的热电偶和分析系统都是内部设计构建的。

所有测试台以及大量非生产自动测试设备都包括敏感的热成像仪,用于识别器件内的潜在热点,以确保产品在所有负载条件下均不会超过热参数,从而可最大限度提高性能、密度和可靠性。此外,这些详细的热分析、广泛的老化以及获得的后续测试数据也可用作 Vicor 综合数据表的直接馈送。

Vicor 认为,其对设计与测试的大力投入对于确保获得全面的真实数据至关重要。对开发和工具的投资是公司内部的首要管理任务;配备每项工作,彻底完成这项任务。公司的研发预算是重中之重,其作为公司投资创新战略的一部分,资金投入力度很大。

除了准确、详细的产品数据表外,投资还意味着客户可以从 Vicor 提供的大量工具和资源中获得优势。Vicor 工具套件包含一款基于 Web 的综合解决方案选择器,可帮助客户为应用选择最佳产品,并通过仿真准确展示产品在所有条件下的具体表现。白板可帮助客户配置他们自己的优化系统解决方案,从而允许他们仿真并评估电源系统级性能。实际器件的测试数据可用作白板等工具的数据馈送,确保极高的准确性。

Wind tunnel used for thermal testing

Wind tunnel used for thermal testing

Thermal conductivity matrix

Orthogonal thermal conductivity matrix representation of PCB trace and via geometry

资源