Vicor 称其美国“ChiP”工厂为行业首家

该 ChiP（封装的转换器）制造工厂将使用类似于半导体晶圆厂的工艺步骤，在美国生产电源模块。

在 Vicor 管理层和马萨诸塞州官员的共同见证下，Vicor 新 "ChiP 工厂"于 2022 年 5 月 18 日在颇具历史意义的马萨诸塞州安多弗盛大开业。

通过设立新工厂，该公司寻求实现其愿景，即提供自给种足的、高性能的模块化电源系统以满足当今对更高的效率和功率密度的要求。

归功于垂直整合的新工厂，Vicor 将寻求更快速的产品生产。
 
"Vicor 运营副总裁 Mike McNamara 说："我们的新 ChiP 工厂整合了所有必要的工艺步骤，以较短的周期和灵活的产能在类似晶圆的面板上制造高密度的电源模块。

什么是 Vicor 的 Chips？

在该公司安多弗生产基地生产的 Vicor ChiPs 是完整的大功率模块，以类似于半导体晶圆的“面板”形式生产。然后，这些面板被分离成单独的“芯片级”组件，与硅芯片的生产方式很相似。

不同的是，它不是一个孤立的半导体元件，而是一个完整的模块，由许多单独的半导体和被动元件组成。该模块相当于过去的砖式转换器，只是它更小、更高效、功率密度更高。

例如 DCM3717，这是一个 750W 的稳压 48V-12V 转换器，具有稳压功率输出。

这种 ChiP 转换器的峰值效率为 97%，采用 37 x 17 x 7.4 毫米的表面贴装封装。

Vicor DCM 即使在最恶劣的环境中也能稳定运行。这一点从它们被部署在 VideoRay 的一系列远程操作车（ROV）中就可以看出，这些远程操作车在高达 305 米的深度执行海上搜索任务。

集成磁性元件

ChiP 解决方案的一个关键特征是转换器的磁性元件被集成到设备中。

根据 Vicor 的文件，将储能电感器或变压器直接制造到电源模块中，可以最大限度地提高性能，并使设计人员能够轻松地喘口气，因为他们知道磁学优化的专门任务已经预先执行了。此外，这种集成的质量使工程师能够在他们的设计中减少整个电力系统的占用面积。

利于散热的封装

随着越来越小的设备所处理的功率越来越大，功率密度迅速增加，使热管理成为一个基本问题。Vicor 的芯片将热量密集型器件放在模块中央 PCB 的顶部和底部。然后，导热的封装剂将热量传递到每个表面。该公司表示，相对于 PCB 的占用面积，这可以有效地将冷却表面积扩大一倍。

在上面的图片中，ChiP 模块被安装在 OEM 设备的 PCB 上。同样，ChiP 的顶部和底部都向散热器组件散热，使该模块能够在给定的空间内管理更多的功率。这反过来又提高了功率密度。