
利用固定比率转换器重新定义供电架构
本篇白皮书讨论了固定比率 DC-DC 转换器,及设计人员应该将其视为功率传输架构的重要组成部分的原因
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NBM 是固定比率(非稳压)、非隔离和双向的 DC-DC 转换器。这些获得专利的高性能电源模块提供一个完整的 DC-DC 解决方案,且不需要外部输入滤波器或大容量电容。此外,NBM2317 具备内置热插拔功能和浪涌电流抑制。NBM 的低输出阻抗支持快速瞬态响应。NBM 系列转换器可采用通孔转换器封装(ChiP™)和表面贴装(SM-ChiP™)板载封装。所有的生产在马萨诸塞州安多弗的 Vicor 最先进的 ChiP™ 工厂进行。
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| 型号 | Datasheet | 输入电压 (V) | 输出电压 (V) | 输出电流 (A) | K 因数 | 控制接口 | 最大电容 (μF) | 安装方式 | 温度 | Dimensions mm | Dimensions in. | 封装 | 加入购物车/查看详情 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 型号: | 输入电压 (V): 40.0 - 60.0 |
输出电压 (V): 10.0 - 15.0 |
输出电流 (A): 65.0 |
K 因数: 1/4 |
控制接口: Analog |
最大电容 (μF): 3000 |
安装方式: Surface Mount |
温度: -40 to +125°C |
Dimensions mm: 22.80 x 17.30 x 5.20mm |
Dimensions in.: 0.90 x 0.68 x 0.20in |
封装: 2317 SM-ChiP |
View Details | ||
| 型号: | 输入电压 (V): 40.0 - 60.0 |
输出电压 (V): 10.0 - 15.0 |
输出电流 (A): 80.0 |
K 因数: 1/4 |
控制接口: Analog |
最大电容 (μF): 3000 |
安装方式: Surface Mount |
温度: -40 to +125°C |
Dimensions mm: 22.80 x 17.30 x 5.20mm |
Dimensions in.: 0.90 x 0.68 x 0.20in |
封装: 2317 SM-ChiP |
View Details | ||
| 型号: | 输入电压 (V): 40.0 - 60.0 |
输出电压 (V): 10.0 - 15.0 |
输出电流 (A): 80.0 |
K 因数: 1/4 |
控制接口: Analog |
最大电容 (μF): 3000 |
安装方式: Surface Mount |
温度: -40 to +125°C |
Dimensions mm: 22.80 x 17.30 x 5.20mm |
Dimensions in.: 0.90 x 0.68 x 0.20in |
封装: 2317 SM-ChiP |
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| 型号: | 输入电压 (V): 36.0 - 46.0 |
输出电压 (V): 12.0 - 15.3 |
输出电流 (A): 160.0 |
K 因数: 1/3 |
控制接口: Analog |
最大电容 (μF): 3000 |
安装方式: Through Hole |
温度: -40 to +125°C |
Dimensions mm: 61.00 x 25.14 x 7.21mm |
Dimensions in.: 2.40 x 0.99 x 0.28in |
封装: 6123 ChiP |
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| 型号: | 输入电压 (V): 36.0 - 46.0 |
输出电压 (V): 12.0 - 15.3 |
输出电流 (A): 160.0 |
K 因数: 1/3 |
控制接口: Analog |
最大电容 (μF): 3000 |
安装方式: Through Hole |
温度: -55 to +125°C |
Dimensions mm: 61.00 x 25.14 x 7.21mm |
Dimensions in.: 2.40 x 0.99 x 0.28in |
封装: 6123 ChiP |
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| 型号: | 输入电压 (V): 36.0 - 60.0 |
输出电压 (V): 7.2 - 12.0 |
输出电流 (A): 170.0 |
K 因数: 1/5 |
控制接口: Analog |
最大电容 (μF): 3000 |
安装方式: Through Hole |
温度: -40 to +125°C |
Dimensions mm: 61.00 x 25.14 x 7.21mm |
Dimensions in.: 2.40 x 0.99 x 0.28in |
封装: 6123 ChiP |
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高效率 >98%
高功率密度达 3600W/in3
多阵列的并行操作
双向功能
加州居民请参考加州 65 号提案的内容
