正確完成模組化 DC-DC 系統設計
您將瞭解輸入輸出濾波、保護、與電源的相容性以及負載動態等主題
分比式電源解決方案
分比式電源解決方案
PRM和VTM解決方案可充分利用分比式電源架構™的優勢，滿足高功率、低電壓、隔離及非隔離式負載點應用需求。分比式電源架構™在負載點使用PRM（預穩壓模組）或升降壓穩壓器和VTM（變壓模組）或電流倍增器，提供完整的DC-DC解決方案。
特性與優勢
特性與優勢
高密度
針對 48VOUT進行優化的寬範圍 VIN
高效率
靈活
選擇一款 PRM
0 個產品
| 輸入電壓 (V) | 輸出電壓 (V) | 輸出功率 (W) | 封裝 | 注釋 | 加入購物車/查看詳情 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
輸入電壓 (V):
48 (38-55)
|
輸出電壓 (V):
48 (5.0-55)
|
輸出功率 (W):
200
|
封裝:
半Chip
|
注釋:
2, 3
|
詳細 | |
|
|
輸入電壓 (V):
48 (38-55)
|
輸出電壓 (V):
48 (20-55)
|
輸出功率 (W):
250
|
封裝:
半Chip
|
注釋: | 詳細 | |
 |
輸入電壓 (V):
48 (38-55)
|
輸出電壓 (V):
48 (5.0-55)
|
輸出功率 (W):
400
|
封裝:
全Chip
|
注釋:
2, 3
|
詳細 | |
|
|
輸入電壓 (V):
48 (38-55)
|
輸出電壓 (V):
48 (20-55)
|
輸出功率 (W):
500
|
封裝:
全Chip
|
注釋: | 詳細 | |
|
|
輸入電壓 (V):
48 (36-75)
|
輸出電壓 (V):
48 (20-55)
|
輸出功率 (W):
200
|
封裝:
半Chip
|
注釋: | 詳細 | |
|
|
輸入電壓 (V):
48 (36-75)
|
輸出電壓 (V):
48 (20-55)
|
輸出功率 (W):
400
|
封裝:
全Chip
|
注釋: | 詳細 | |
|
|
輸入電壓 (V):
48 (45-55)
|
輸出電壓 (V):
48 (20-55)
|
輸出功率 (W):
500
|
封裝:
全Chip
|
注釋:
1
|
詳細 | |
|
|
輸入電壓 (V):
48 (45-55)
|
輸出電壓 (V):
48 (20-55)
|
輸出功率 (W):
250
|
封裝:
半Chip
|
注釋:
1
|
詳細 | |
|
|
輸入電壓 (V):
48 (45-55)
|
輸出電壓 (V):
53 (20-55)
|
輸出功率 (W):
250
|
封裝:
半Chip
|
注釋:
1, 2
|
詳細 | |
|
|
輸入電壓 (V):
48 (38-55)
|
輸出電壓 (V):
48 (5.0-55)
|
輸出功率 (W):
600
|
封裝:
全Chip
|
注釋:
2, 3
|
詳細 | |
 |
輸入電壓 (V):
48 (38-60)
|
輸出電壓 (V):
48 (30-54)
|
輸出功率 (W):
800
|
封裝:
2313 SM-ChiP
|
注釋: | 詳細 | |
 |
輸入電壓 (V):
45 (38-55)
|
輸出電壓 (V):
48 (5.0-55)
|
輸出功率 (W):
600
|
封裝:
Full Chip
|
注釋: | 詳細 | |
 |
輸入電壓 (V):
48 (45-55)
|
輸出電壓 (V):
48 (20-55)
|
輸出功率 (W):
260
|
封裝:
Half Chip
|
注釋: | 詳細 | |
|
|
輸入電壓 (V):
48 (38-60)
|
輸出電壓 (V):
48 (5.0-55)
|
輸出功率 (W):
200
|
封裝:
Half Chip
|
注釋: | 詳細 | |
|
|
輸入電壓 (V):
48 (45-55)
|
輸出電壓 (V):
48 (20-55)
|
輸出功率 (W):
500
|
封裝:
Full Chip
|
注釋: | 詳細 | |
|
|
輸入電壓 (V):
48(36-75)
|
輸出電壓 (V):
48(20-55)
|
輸出功率 (W):
400
|
封裝:
Full Chip
|
注釋: | 詳細 | |
|
|
輸入電壓 (V):
48(36-75)
|
輸出電壓 (V):
48(20-55)
|
輸出功率 (W):
200
|
封裝:
Half Chip
|
注釋: | 詳細 | |
|
|
輸入電壓 (V):
48(36-75)
|
輸出電壓 (V):
48(20-55)
|
輸出功率 (W):
400
|
封裝:
Full Chip
|
注釋: | 詳細 | |
|
|
輸入電壓 (V):
48(38-55)
|
輸出電壓 (V):
48(20-55)
|
輸出功率 (W):
500
|
封裝:
Full Chip
|
注釋: | 詳細 | |
|
|
輸入電壓 (V):
45(38-55)
|
輸出電壓 (V):
48 (5.0-55)
|
輸出功率 (W):
600
|
封裝:
Full Chip
|
注釋: | 詳細 | |
|
|
輸入電壓 (V):
48(38-55)
|
輸出電壓 (V):
48(20-55)
|
輸出功率 (W):
500
|
封裝:
Full Chip
|
注釋: | 詳細 | |
|
|
輸入電壓 (V):
45(38-55)
|
輸出電壓 (V):
48 (5.0-55)
|
輸出功率 (W):
200
|
封裝:
Half Chip
|
注釋: | 詳細 | |
|
|
輸入電壓 (V):
48(38-55)
|
輸出電壓 (V):
48(20-55)
|
輸出功率 (W):
250
|
封裝:
Half Chip
|
注釋: | 詳細 | |
|
|
輸入電壓 (V):
45(38-55)
|
輸出電壓 (V):
48 (5.0-55)
|
輸出功率 (W):
600
|
封裝:
Full Chip
|
注釋: | 詳細 | |
|
|
輸入電壓 (V):
45(38-55)
|
輸出電壓 (V):
48 (5.0-55)
|
輸出功率 (W):
400
|
封裝:
Full Chip
|
注釋: | 詳細 | |
|
|
輸入電壓 (V):
48(38-55)
|
輸出電壓 (V):
48(20-55)
|
輸出功率 (W):
500
|
封裝:
Full Chip
|
注釋: | 詳細 | |
|
|
輸入電壓 (V):
45(38-55)
|
輸出電壓 (V):
48 (5.0-55)
|
輸出功率 (W):
600
|
封裝:
Full Chip
|
注釋: | 詳細 | |
|
|
輸入電壓 (V):
48(38-60)
|
輸出電壓 (V):
48(32-55)
|
輸出功率 (W):
200
|
封裝:
Half Chip
|
注釋: | 詳細 | |
|
|
輸入電壓 (V):
48(45-55)
|
輸出電壓 (V):
48(20-55)
|
輸出功率 (W):
500
|
封裝:
Full Chip
|
注釋: | 詳細 | |
|
|
輸入電壓 (V):
48(45-55)
|
輸出電壓 (V):
48(20-55)
|
輸出功率 (W):
250
|
封裝:
Half Chip
|
注釋: | 詳細 | |
|
|
輸入電壓 (V):
48(45-55)
|
輸出電壓 (V):
48(20-55)
|
輸出功率 (W):
500
|
封裝:
Full Chip
|
注釋: | 詳細 | |
|
|
輸入電壓 (V):
48(45-55)
|
輸出電壓 (V):
48(20-55)
|
輸出功率 (W):
500
|
封裝:
Full Chip
|
注釋: | 詳細 | |
注意：
1. PRM可應用於AC/DC PFM後端，與PFM配合使用，詳情請見數據手册。
2. PRM能够適用於大容性負載，詳情請見數據手册。
3. PRM可使用遠端採樣補償功能，加上外部運算放大器即可，詳情請見數據手册。
選擇一款 VTM
0 個產品
| 輸入電壓 (V) | 輸出電壓 (V) | 輸出電流 | 封裝 | 加入購物車/查看詳情 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
 |
輸入電壓 (V):
48 (26 - 55)
|
輸出電壓 (V):
4.0 (2.17 - 4.58)
|
輸出電流:
50
|
封裝:
全Chip
|
詳細 | |
|
|
輸入電壓 (V):
48 (26 - 55)
|
輸出電壓 (V):
6.0 (3.25 - 6.87)
|
輸出電流:
40
|
封裝:
全Chip
|
詳細 | |
|
|
輸入電壓 (V):
48 (26 - 55)
|
輸出電壓 (V):
8.0 (4.34 - 9.16)
|
輸出電流:
30
|
封裝:
全Chip
|
詳細 | |
|
|
輸入電壓 (V):
48 (26 - 55)
|
輸出電壓 (V):
9.6 (6.4 - 11.0)
|
輸出電流:
25
|
封裝:
全Chip
|
詳細 | |
|
|
輸入電壓 (V):
48 (26 - 55)
|
輸出電壓 (V):
16 (8.67 - 18.3)
|
輸出電流:
15
|
封裝:
全Chip
|
詳細 | |
|
|
輸入電壓 (V):
48 (26 - 55)
|
輸出電壓 (V):
24 (13.8 - 26.5)
|
輸出電流:
12
|
封裝:
全Chip
|
詳細 | |
|
|
輸入電壓 (V):
48 (26 - 55)
|
輸出電壓 (V):
32 (17.3 - 36.7)
|
輸出電流:
9
|
封裝:
全Chip
|
詳細 | |
|
|
輸入電壓 (V):
48 (26 - 55)
|
輸出電壓 (V):
48 (26 - 55)
|
輸出電流:
6
|
封裝:
全Chip
|
詳細 | |
 |
輸入電壓 (V):
48 (26 - 55)
|
輸出電壓 (V):
12 (6.5 - 13.8)
|
輸出電流:
10
|
封裝:
半Chip
|
詳細 | |
|
|
輸入電壓 (V):
48 (26 - 55)
|
輸出電壓 (V):
12 (6.5 - 13.8)
|
輸出電流:
25
|
封裝:
全Chip
|
詳細 | |
|
|
輸入電壓 (V):
48 (26 - 55)
|
輸出電壓 (V):
4.0 (2.17 - 4.58)
|
輸出電流:
25
|
封裝:
半Chip
|
詳細 | |
|
|
輸入電壓 (V):
48 (26 - 55)
|
輸出電壓 (V):
4.0 (2.2 - 4.6)
|
輸出電流:
50
|
封裝:
全Chip
|
詳細 | |
|
|
輸入電壓 (V):
48 (26 - 55)
|
輸出電壓 (V):
12 (6.5 - 13.8)
|
輸出電流:
25
|
封裝:
全Chip
|
詳細 | |
 |
輸入電壓 (V):
48 (0 - 60)
|
輸出電壓 (V):
12 (0 - 15)
|
輸出電流:
12.5
|
封裝:
2308 SM-Chip
|
詳細 | |
|
|
輸入電壓 (V):
48 (0 - 60)
|
輸出電壓 (V):
6 (0 - 7.5)
|
輸出電流:
25
|
封裝:
2308 SM-Chip
|
詳細 | |
|
|
輸入電壓 (V):
48 (26 - 55)
|
輸出電壓 (V):
6.0 (2.85 - 6.88)
|
輸出電流:
20
|
封裝:
Half Chip
|
詳細 | |
|
|
輸入電壓 (V):
48 (26 - 55)
|
輸出電壓 (V):
1.2 (0.7-1.4)
|
輸出電流:
130
|
封裝:
Full Chip
|
詳細 | |
|
|
輸入電壓 (V):
48 (26 - 55)
|
輸出電壓 (V):
9.6 (5.2 - 11.0)
|
輸出電流:
25
|
封裝:
Full Chip
|
詳細 | |
|
|
輸入電壓 (V):
48 (26 - 55)
|
輸出電壓 (V):
9.6 (5.2 - 11.0)
|
輸出電流:
27
|
封裝:
Full Chip
|
詳細 | |
|
|
輸入電壓 (V):
48 (26 - 55)
|
輸出電壓 (V):
16 (8.7 - 18.3)
|
輸出電流:
15
|
封裝:
Full Chip
|
詳細 | |
|
|
輸入電壓 (V):
48 (26 - 55)
|
輸出電壓 (V):
24 (13.0 - 27.5)
|
輸出電流:
12.5
|
封裝:
Full Chip
|
詳細 | |
|
|
輸入電壓 (V):
48 (26 - 55)
|
輸出電壓 (V):
32 (17.3 - 36.7)
|
輸出電流:
9.4
|
封裝:
Full Chip
|
詳細 | |
|
|
輸入電壓 (V):
48 (26 - 55)
|
輸出電壓 (V):
48 (26 - 55)
|
輸出電流:
6.3
|
封裝:
Full Chip
|
詳細 | |
 |
輸入電壓 (V):
48 (26 - 55)
|
輸出電壓 (V):
6.0 (3.3 - 6.9)
|
輸出電流:
20
|
封裝:
Half Chip
|
詳細 | |
|
|
輸入電壓 (V):
48 (26 - 55)
|
輸出電壓 (V):
12 (6.5 - 13.8)
|
輸出電流:
10
|
封裝:
Half Chip
|
詳細 | |
Power System Designer
採用電源系統設計工具快速查找產品Watch demo video
Output
Min output:
Minimum output:
Nom output:
Nominal output:
Max output:
Maximum output:
資源
- 應用筆記：005 FPA印刷電路板佈局指南
- 應用筆記：009 SMT J引線VI晶片焊接建議（主要針對表面貼裝全高及半高VI晶片封裝）
- 應用筆記：017符合SMT RoHS標準的通孔VI晶片焊接建議（針對通孔全高VI Chip封裝）
- 應用筆記：022 MIL EMI和瞬態解決方案
- 應用筆記：031通孔ChiP封裝焊接指南（針對通孔ChiP（轉換器級封裝），示例封裝：6123、2361、4623和2223）
- 應用筆記：032採用PRM設計高功率並聯陣列
- 應用筆記：033故障管理電路
- 應用筆記：034使用串列連接的正弦振幅轉換器創建更高電壓的輸出
- 應用筆記：701 SM-ChiP™回流焊接建議
全Chip PRM
- cURus - UL 60950-1, CSA 60950-1
- cTÜVus - EN 60950-1, UL 60950-1, CSA 60950-1
- CE 標誌 - 低電壓指令 (2014/35/EU) 和 RoHS 修訂指令 (2011/65/EU)
- CB 認證 - IEC 60950-1
- cURus - UL 60950-1, CSA 60950-1
- cTÜVus - EN 60950-1, UL 60950-1, CSA 60950-1
- CE 標誌 - 低電壓指令 (2014/35/EU) 和 RoHS 修訂指令 (2011/65/EU)
- CB 認證 - IEC 60950-1
- cURus - UL 60950-1, CSA 60950-1
- cTÜVus - EN 60950-1, UL 60950-1, CSA 60950-1
- CE 標誌 - 低電壓指令 (2014/35/EU) 和 RoHS 修訂指令 (2011/65/EU)
- CB 認證 - IEC 60950-1
- cURus - UL 60950-1, CSA 60950-1
- cTÜVus - EN 60950-1, UL 60950-1, CSA 60950-1
- CE 標誌 - 低電壓指令 (2014/35/EU) 和 RoHS 修訂指令 (2011/65/EU)
- CB 認證 - IEC 60950-1
- cURus - UL 60950-1, CSA 60950-1
- cTÜVus - EN 60950-1, UL 60950-1, CSA 60950-1
- CE 標誌 - 低電壓指令 (2014/35/EU) 和 RoHS 修訂指令 (2011/65/EU)
- CB 認證 - IEC 60950-1
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