
Power Corner:Vicor 的 Maury Wood 关于人工智能数据中心垂直供电的观点
Vicor 的 48V 分比式电源架构TM 使用垂直供电去降低处理器的I2R 传导耗损,提高 AI 数据中心的效率
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Vicor 的 48V 分比式电源架构(FPA™)突破了传统多相电源系统在 AI 处理器供电领域所面临的扩展性与热管理限制。该架构将电源转换过程分为稳压与电流倍增两个环节,从而最大程度降低配电通路电阻,减少热损耗。采用 FPA 架构可节省数十兆瓦的电力消耗,降低运营成本并提升数据中心的算力。
与战略营销总裁 Maury Wood 的问答
在本次问答中,我们将探讨电流倍增与解耦转换级。这两项技术均突破了传统多相方案的局限性,并显著降低了高需求负载下的 I²R 热损耗。
为 AI 处理器供电并非一项简单的供电设计任务,而是当今最具挑战性的电源工程难题之一。传统的多相稳压方案在电流增益与电流密度两个维度上均存在不足,而这两者对于高功率负载而言均至关重要。
48V 分比式电源架构(FPA)的概念基础非常简单。然而,这种同时实现高电流密度与高电流增益的设计创新,则独具匠心。
在以下书面采访中,All About Circuits 与 Vicor 战略营销副总裁 Maury Wood 探讨了 FPA 技术。
All About Circuits:分比式电源架构将 DC-DC 电源转换分为两个功能级——先稳压,后变压。而业界标准的中间母线架构(IBA)则先进行变压,再进行稳压。为何 FPA 优于 IBA?
Vicor:晶圆级与面板级 AI 超级处理器所需电流可达 30 至 40kA TDA,采用 48V 供电网络(PDN)作为负载点(PoL)DC-DC 转换器的输入,可带来显著优势。在 FPA 架构中,PoL 转换器即为电压转换模块或电流倍增模块。48V PDN 的电流消耗仅为 12V PDN 的四分之一,为 6V PDN 的八分之一。
根据欧姆定律,功率损耗的计算公式为电流平方与载流走线或导线电阻的乘积。这意味着,12V PDN 与 6V PDN 的功率损耗分别为 48V PDN 的 16 倍与 64 倍。对于需要 30 至 40kA 电流的 AI 超级处理器负载而言,此类热损耗之高,已令人难以接受。
如图 1 所示,分比式电源架构相较于多相方案具有三大优势:降低中间母线 PCB 发热;允许背置解耦电容紧贴负载放置;以及使前端稳压级可在 PCB 上实现,而无需承受过重的热管理负担。
图 1:48V 分比式电源架构采用先稳压后变压的方式。
All About Circuits:变压模块 (VTM) 是一种固定比率转换器,这意味着它并不对电压进行稳压,而是按照其设计所确定的固定比率对电压进行降压(变换),并对电流进行倍增。那么,稳压是如何实现的?
Vicor:稳压由上游的降压或升降压稳压模块完成,该模块根据 K 因子与负载的目标电压,将供给 VTM™ 的电压精确稳定在设定水平。例如,若 K 因子为 1/48,目标负载电压为 1V,则 VTM 的输入电压将被精确稳压在 48V。
All About Circuits:AI 处理器对瞬态响应规格有着严苛的要求。Vicor 的 FPA 架构如何应对这些需求?
Vicor:Vicor 最新一代 48V FPA 技术支持极快的瞬态响应,这得益于其专有的超高带宽控制环路,该环路充分利用了 VTM 电流倍增器的独特特性。经测量,其瞬态响应时间小于 100 纳秒。
All About Circuits:由于为最新一代 AI 处理器供电需要极高的电流,为降低电路板或基板的供电损耗,业界提出了垂直供电(VPD)方案。FPA 架构如何应对 VPD 的挑战?
Vicor:一流的 VPD 方案需要满足两项至关重要的规格指标方能实现最优供电:电流增益与电流密度。若这两项指标无法同时达到高水平,则必须做出权衡取舍,这会导致滑轨(AI 加速器托盘)、机架乃至数据中心的功率损耗显著攀升。
Vicor 的电流倍增器可实现 5A/mm² TDC(连续电流)与 10A/mm²(峰值电流)的电流密度,以及高达 60 倍的电流增益。此外,由于VPD 模块安装在处理器下方,热量在此处局部集中,还面临显著的机械与热管理挑战。Vicor 的电流倍增器厚度仅为 1.5mm,热阻为 0.3°C/W,这进一步简化了其在 AI 训练与推理系统设计中的应用。
电流密度与电流增益的这种组合之所以至关重要,其核心原因在于:电流倍增器可与 PCB 背面的去耦电容共置。如此一来,48V FPA 架构所带来的热损耗减少优势便得以完整保留。
图 2:Vicor 电流倍增器兼具高电流密度与高电流增益。
All About Circuits:在 AI 加速器 VPD 应用中,为何电流增益与电流密度如此重要?
Vicor:首先来看电流增益。多相 TLVR 稳压解决方案通过对输入电压进行平均来为处理器负载点供电。该电压通常为 12V,在 VPD 应用中则为 6V,旨在提高电流密度。采用具有更低 RDS(ON) 值与更低 I²R 损耗的低压 FET,可获得更高的输出电流及更高的电流密度。
以一个 20kW 的晶圆级或面板级 AI 超级处理器为例,其核心供电轨 VDD 为 0.6V,所需电流达 33333A,而 6V 中间母线需导通约 3333A 的电流。若在负载点采用 48V 变压模块电流倍增器,则可将该电流降至可控的 417A。
假设 PCB 或基板阻抗为 200μΩ,48V FPA 的损耗为 35W。相比之下,6V IBA 方案的损耗高达 2.2kW——后者是前者的 64 倍。
这些电流倍增器的连续输出电流(TDC)为 600A,且后续规划将进一步提升至更高水平。高输出电流可最大程度减少 PCB 背面所需的 VPD 模块数量。
高电流密度转换器有助于简化布局摆放并减少性能约束。电流倍增器具有 5A/mm² 的电流密度和较高的瞬态响应带宽,可放置在加速器 PCB 背面至关重要的旁路电容区域。而 6V 多相解决方案的电流密度较低,仅为 2A/mm²,在提供相同总电流的情况下需占用更大的布板面积,通常会挤占关键的旁路电容位置,迫使设计人员采用相对较高的堆叠式电源模块来集成这些电容。这进而带来了机械装配与热管理设计方面的挑战。
All About Circuits:从 6V 多相 TLVR 方案转向采用电流倍增技术的 48V FPA 方案,预计可对 AI 工厂的绩效或电源使用效率(PUE)带来多大程度的改善?
Vicor:与 6V 多相 TLVR 架构相比,48V FPA 所节省的热损耗可将 AI 工厂的整体电源使用效率提升数十个基点(1 个基点为 0.01%)。
吉瓦级 AI 工厂预计将于明年初投入使用。假设典型起始 PUE 为 1.20,若改善 50 个基点(降至 1.15),则可节省约 21.7 兆瓦的电力。这相当于在同一市政电力采购协议下,可额外增加 20 个机架的 AI 算力。
该方案将 48V 电压直接送至处理器负载点,从而最大程度减少大电流供电链上的热损耗。经年累月,这些 I²R 损耗的降低,将累积为电力运营支出(OPEX)的显著缩减。
图 3:48V FPA 将电力输送至处理器负载点。
All About Circuits:综上所述,采用 48V 分比式电源架构为 AI 工厂中的处理器供电,其最重要的理由是什么?
Vicor:我们的 FPA 方案将 48V 电压直接送至处理器负载点,最大程度减少了大电流供电链上的热损耗。从运营者的角度来看,I²R 热损耗减少可实现更高的数据中心计算密度,进而转化为更高的投资回报率(ROI)、性能更优的 AI 处理器、更出色的瞬态响应性能以及更简便的热管理。
本文最初由 All About Circuits 发布。
Maury Wood 现任 Vicor 战略市场营销部副总裁。在加入 Vicor 之前,Maury 曾在各种光纤测试与半导体公司担任过高级职务,包括 EXFO、AFL、博通、恩智浦、模拟器件以及赛普拉斯等。他毕业于密歇根大学,获电子工程学士学位,并在美国东北大学、巴布森学院和麻省理工学院完成了研究生学业。Maury 喜欢攀岩、野外滑雪、山地骑行以及爵士贝斯演奏。
Maury Wood,战略营销总裁
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